苹果过去在PC产品中使用芯片，但随着自主研发的M系列芯片问世信通实盘，苹果逐渐放弃了英特尔芯片，全面使用了自家的M系列芯片。如今，苹果与英特尔似乎达成了新的协议，双方将再次展开芯片级的合作。
据外媒消息称，在芯片代工上，并不想完全依赖台积电，苹果需要另一家代工厂来分摊供应链风险，而英特尔正是实现这一目标的途径。
据分析师Jeff Pu透露，英特尔和苹果即将达成协议，英特尔会从2028年开始为苹果代工芯片，部分非Pro版iPhone手机使用的A系列芯片，将由英特尔代工供应。英特尔方面只负责代工生产信通实盘，完全不会参与到芯片设计阶段。
从目前iPhone手机的市场表现来看，Pro系列是出货主力。也就是说，英特尔的供货只占据一小部分，至少在供货初期是这样的，台积电仍将是苹果芯片的主要代工。
此前还有爆料消息称，英特尔最早将于2027年年中开始为苹果代工入门级M系列芯片，这些芯片将采用英特尔18A工艺，该工艺据称是“北美地区最早可用的2nm以下先进工艺节点”。
苹果在供应链方面，一直采用多家供应商分摊风险的策略，在A9系列芯片中，就是与台积电共同代工。如今将芯片代工完全交给台积电，只是受制于先进工艺，如果苹果有得选，肯定会采用多家代工。
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